对于有气密性要求的芯片或模块，需要对其进行气密性封装。平行缝焊机是完成矩形金属外壳的焊接封装的专用设备。

SSEC公司平行封焊机是采用平行相向运动的两个电极，由于电极与管帽接触点很小，所以当电流通过时，接触点的电阻很大，根据电流通过时使导体发热的原理，在电极与管帽相接触的地方产生很高的热量，达到柯伐材料熔化的温度，使被焊接的材料熔化，从而完成焊接。

数字信号处理(DSP)电源

n  DSP 处理器可提供精确的功率控制调节

n  带初级稳压系统

n  用户编程功率调制、重复时间、封装曲线、点封和缝封过程处理

n  PC 可编程的脉冲宽度、脉冲重复率、功率

n  可编程互锁的自动实时轨迹电阻传感

n  SSEC 1kHz 频率（可编程从 400Hz到 10kHz）

n  功率可达 5KW(控制精度≤±0.5%)，带可冷却变压器，封装速度更快。

 电极

l  可更换的金属电极刷

l  可更换的电极轴

l  可更换无缝电极

l  带记录封装数量、封装距离、起始能量间隔的可编程

l  电极压力可以调整,最大 2000 克.

手套箱：

l  304 不锈钢系统（60”X34”X22”）(长 X宽 X高)，不锈钢结构

l  精密的数字化结构

l  100%15O透明窗，带防静电材料；门、窗、烘箱等精密密封。

l  2 个手套端口

l  内集成环保照明系统

l  精密固定流速气体管路（1 路 N2）

l  可编程电子压力控制器、可进行低气压设置、自动开关带压力补偿等

l  用户可根据环境条件（如高湿）编程打开干燥箱阀门充入干燥气体等

l  全编程控制环境条件（包括设置、警告及自锁等级）

l  与净化房间兼容的干燥箱气体释放系统、不锈钢阀门检测系统

l  操作面板和 PC 机上的全数字化压力显示

l  可控制到1ppm湿度传感微处理器

l  湿度数字显示 (露点仪)