全套SMT生产加工检测方案包括精密锡膏处理系统、高精度多功能贴片机、AOI、高精度回流炉、水清洗机、选择性三防涂覆机、固化炉、离子污染度测试仪、可焊性测试仪、半自动返修工作站及辅助设备。

作用分别如下：
◆锡膏处理系统：将锡膏定点定量印置于PCB指定焊盘上，此系统包含两种设备：一为丝网印刷机，用于处理已经定型并批量生产的产品；一为高精密锡膏喷印机，用于处理研发试生产，或小批量多品种的产品，并同时解决细间距焊盘，多层板，异形板等丝网印刷机无法处理的问题。
1、 丝网印刷机：通过钢网漏印的方式，将锡膏精确漏印至PCB板上指定焊盘，速度快，
2、 高精密锡膏喷印机：无需钢网等模具，直接将锡膏以点的形式精确快速的喷印到指定焊盘，采用非接触式的喷射方法，不受电路板形状，层数等限制，可处理细间距焊盘，多层板，凹凸型板，柔性板，异形板等。
◆ 贴片机：将表贴元器件精准快速安装到PCB的指定焊盘上。
◆回流焊炉：将焊膏融化，使表贴元器件与PCB板的焊盘牢固焊接，实现良好电气传导性能。
◆AOI：替代目检，全自动检测电路板焊接质量。
◆ 水清洗机：对电路板进行高品质清洗，清洗结果高于美军标要求。
◆ 选择性三防涂覆机：可对客户产品进行选择性涂覆，不用人工掩膜，可大幅提高涂覆效率，因为是非雾化喷涂，可以保证高质量的三防效果。
◆ 固化炉：保证三防漆的固化效果，保证质量。
◆ 离子污染度测试仪：可对客户产品的洁净度和可焊性做定量的分析，为新产品的工艺设计提供理论基础。
◆ 可焊性测试仪：可检测器件的可焊性，在焊接前保证产品的质量。
◆ 半自动返修工作站：可对客户的电路板进行拆卸及返修，无论是表贴器件还是通孔器件，一台机器都可满足。
◆ 辅助设施：包括全自动上板机，接驳台，全自动下板机等。
1、 全自动上板机：将基板自动送入锡膏处理系统；
2、 接驳台：用于传送电路板，并提供人工检测平台；
3、 全自动下板机：将焊接完成的电路板自动收入栏架存放；
       整个系统除主要所需十一大设备，即丝网印刷机，锡膏喷印机、贴片机、AOI、回流炉、水清洗机、三防涂覆机、固化炉、离子污染度测试仪、可焊性测试仪、半自动返修工作站，前五台设备可以保证每块印制电路板的完整组装（PCBA）。五台设备之间的连接，采用传输系统（包括：全自动上板机、接驳台、全自动下板机等）进行串连。后六台设备，是SMT后道设备，可进一步提高产品的质量。